4,4'-디아미노디페닐술폰(링크:https://www.bloomtechz.com/synthetic-chemical/api-researching-only/4-4-diaminodiphenylsulfone-cas-80-08-0.html)는 화학식 C12H12N2O2S를 가지며 두 개의 벤젠 고리와 하나의 설폰 그룹으로 구성됩니다. 설폰 그룹은 황 원자를 통해 두 개의 벤젠 고리에 연결됩니다. 이 분자는 견고한 평면 구조를 갖고 있으므로 어느 정도 공간적 안정성을 갖습니다. 실온에서 분말 형태로 나타나는 백색 결정성 고체입니다. 녹는점은 약 168-172 도이고 끓는점은 약 350 도입니다. 밀도는 약 1.42g/cm 3이며, 용해도가 좋으며 에탄올, 클로로포름 및 디메틸 설폭사이드와 같은 많은 유기 용매에 용해되지만 물에 대한 용해도는 낮습니다. 고분자 합성에 중요한 단량체로 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리이미드 등 다양한 고성능 고분자 소재를 제조하는데 사용될 수 있습니다. 이러한 고분자는 산업계에서 널리 사용되어 왔으며 우수한 기계적 성질, 고온 저항성, 절연성 및 자기 윤활성을 가지고 있습니다. 이들은 엔지니어링 플라스틱, 섬유 강화 재료, 코팅 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
4,4' - Diaminodiphenylsulfone은 다양한 용도로 사용되는 중요한 유기 화합물입니다.
1. 합성 폴리아미드:
폴리아미드를 합성하기 위해 디카르복실산과 반응하는 단량체 중 하나로 사용될 수 있습니다. 폴리아미드는 기계적 성질, 내마모성, 내열성, 내식성이 우수한 고분자 소재입니다. 엔지니어링 플라스틱, 섬유 강화 재료, 내마모성 재료 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
폴리아미드를 합성할 때 4,4'-디아미노디페닐술폰을 다른 디카르복실산(아디프산, 세바스산 등)과 일정 비율로 혼합하고 일정 온도까지 가열하면 반응을 통해 폴리아미드가 생성된다. 폴리머의 분자량과 성능은 반응 조건과 모노머 비율을 조절하여 조절할 수 있습니다.
2. 합성 폴리에스테르:
폴리에스테르를 합성하기 위해 디올과 반응하는 단량체 중 하나로 사용될 수 있습니다. 폴리에스테르는 우수한 기계적 성질, 내열성, 내후성을 지닌 고분자 소재입니다. 포장재, 섬유 강화 재료, 코팅 및 기타 분야에 널리 사용됩니다.
폴리에스테르를 합성할 때 다른 이원알코올(에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등)을 일정 비율로 혼합하고 일정 온도까지 가열한 후 반응시켜 폴리에스테르를 생성한다. 폴리머의 분자량과 성능은 반응 조건과 모노머 비율을 조절하여 조절할 수 있습니다.
3. 합성 폴리이미드:
폴리이미드를 합성하기 위해 바이너리 아실 클로라이드와 반응하는 단량체 중 하나로 사용될 수 있습니다. 폴리이미드는 기계적 성질, 내열성, 절연성, 자기윤활성이 우수한 고분자 소재입니다. 엔지니어링 플라스틱, 절연재료, 윤활재료 등의 분야에서 널리 사용됩니다.
폴리이미드를 합성할 때 4,4'-디아미노디페닐술폰은 다른 이원아실염화물(예: 프탈산 무수물, 파라프탈로일 염화물 등)을 일정 비율로 혼합하고 일정 온도까지 가열하면 반응을 통해 폴리이미드가 생성된다. 폴리머의 분자량과 성능은 반응 조건과 모노머 비율을 조절하여 조절할 수 있습니다.
4. 인쇄회로기판의 준비:
인쇄회로기판은 전자 신호를 연결하고 전송하는 데 사용되는 전자 장치의 핵심 구성 요소입니다. 4,4'-Diaminodiphenylsulfone은 바이너리 페놀과 반응하여 인쇄회로기판 제조용 에폭시 수지를 합성하는 단량체 중 하나로 사용될 수 있습니다.
에폭시 수지를 합성할 때 4,4'-디아미노디페닐술폰은 다른 바이너리 페놀(예: 비스페놀 A, 비스페놀 F 등)과 일정 비율로 혼합하고 일정 온도까지 가열한 후 반응하여 에폭시 수지를 생성합니다. 에폭시 수지는 전기적 성능, 접착성, 내열성, 내식성이 우수하여 인쇄회로기판 제조에 널리 사용됩니다.
반응 조건과 단량체 비율을 제어함으로써 에폭시 수지의 분자량과 성능을 조정하여 인쇄 회로 기판의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 에폭시 수지는 절연층 재료, 접착제, 포장재 등으로 사용되어 인쇄회로기판의 절연 성능, 기계적 강도 및 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
5. 동박판의 제조:
동박판은 인쇄회로기판 제조에 사용되는 기판으로 에폭시 수지와 기타 첨가제로 구성됩니다. 4,4'- 디아미노디페닐설폰은 동박적층판 제조용 에폭시 수지를 합성하기 위해 바이너리 페놀 및 기타 첨가제와 반응하는 단량체 중 하나로 사용될 수 있습니다.
동박판용 에폭시 수지를 합성할 때 4,4'-Diaminodiphenylsulfone을 다른 이성분 페놀(예: 비스페놀 A, 비스페놀 F 등) 및 첨가제(예: 활성 희석제, 강인화제 등)와 혼합하여 일정 수준으로 혼합합니다. 일정 비율로 가열하고 반응하여 에폭시 수지를 형성합니다. 에폭시 수지는 동박 패널의 상층 재료로 사용되어 전기적 특성, 기계적 강도 및 고온 저항을 향상시킬 수 있습니다.
반응 조건과 단량체 비율을 제어함으로써 에폭시 수지의 분자량과 특성을 조정하여 동박 적층판의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 또한 다양한 첨가제를 첨가함으로써 에폭시 수지의 점도, 표면 장력 및 기타 매개 변수를 추가로 조정하여 동박판의 제조 공정 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
6. 기타 단열재 준비:
4,4'-디아미노디페닐술폰은 인쇄회로기판, 동박판 제조에 사용되는 것 외에도 다른 단량체와 반응하여 폴리이미드, 폴리이미드, 폴리에스테르 폴리우레탄 등과 같은 다른 절연 재료를 합성할 수도 있습니다. 이러한 절연 재료는 전기적 특성이 우수합니다. 성능, 고온 저항, 내식성 및 기계적 강도가 뛰어나 전자 장비 제조에 널리 사용됩니다.
예를 들어, 4,4'-Diaminodiphenylsulfone은 이무수물과 반응하여 폴리이미드를 합성할 수 있습니다. 폴리이미드는 기계적 성질, 전기적 성질, 내열성, 자기 윤활성이 우수한 고분자 소재입니다. 전자 장비의 절연 재료, 윤활 재료, 포장 재료 분야에서 널리 사용됩니다.
정리하면, 전자재료에 널리 사용되는 것 외에 주로 인쇄회로기판, 동박판 등 절연재료 제조에 사용된다. 이러한 절연 재료는 우수한 전기적 특성, 기계적 강도 및 고온 저항을 갖추고 있어 전자 장비 제조에 대한 신뢰성 있는 보증을 제공합니다. 또한 화학 산업, 염료 합성, 의학, 광학 재료, 전자 재료 및 기타 분야에서 다양한 응용 분야를 가지며 중요한 역할을 합니다.